玉米莖稈強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出莖稈斷裂或者屈服瞬間產生的大力，即莖稈的強度。

DDY微電腦莖稈強度儀采用針刺、壓碎、折斷三種不同探頭分別測量莖稈穿刺，壓碎、和彎曲強度，莖稈斷裂或者屈服瞬間產生的大力，即莖稈的強度，廣泛應用于農業遺傳育種和作物抗倒伏研究。

植物莖桿強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出莖稈斷裂或者屈服瞬間產生的峰值力，即莖稈的強度。

莖桿強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出瞬間產生的峰值力，即植物莖桿的強度。在作物生長的各個階段對其莖桿進行活體測量，進而根據莖桿纖維層的抗彎阻力與抗倒伏能力的相關性對群體測量數據進行統計處理，對作物的栽培和育種具有重要意義。